職務内容
【業務内容】
自社で設計した平面研磨装置の製造をお願いします。
平面研摩装置は主に、半導体用シリコンウエハ・ハードディスク・水晶振動子・セラミックなどの表面を研磨して平らにするするための装置です。
最初は日常的に使うようなドライバー等を使って、部品を組み付け等簡単な作業から始めて頂きます。
先輩社員から作業手順を教えてもらいながら、まずは指示されたとおりの作業となります。
慣れてきたら、使用する工具の種類を増やし担当範囲を少しずつ広げていきます。
作業範囲が増えていくと、部品組付け、組立に設計図面を読む必要が出てきますが、その際は外部講習等に参加して頂き図面を読めるようになって頂きます。
図面が読めるようになれば、1人で図面を見て、どういう工程なのか、どんな作業が必要かわかるようになってきます。
その他、作業をする際に必要となる、玉掛け・クレーンなどの資格についても順次取得して頂きます。
取得について、費用等は会社が負担します。...