職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 半導体材料(Gan)の製造業務、(C11結晶をGan基盤にする)下記が製造の具体的な工程。 (工程A)外形加工・スライシング(直径決め) (工程B)表面研削(厚み決め) (工程C)表面研磨(ダメージ除去) (工程D)洗浄・検査(不純物除去) 及び設備のメンテナンス・データ入力・それに付随する業務 ※現在は２交代ですが、今後３交代になる可能性あり。 ※工程Dクリーンルーム 【取扱製品情報】 半導体の基板
【勤務場所】
クリーンルーム
【勤務スタイル】
立ち
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