職務内容
【仕事内容】
■職務内容
粉末成型セラミック製品の加工技術
・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図)
・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ)
【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品
【この仕事の面白さ・魅力】
製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。
CAD設計から加工についての技術を活かせます。
■関連情報
情報通信関連事業について
https://www.maruwa-g.com/recruit/business/ict/
開発プロジェクトストーリー
https://www.maruwa-g.com/recruit/freshers/project02/
情報通信関連事業インタビュー(製品開発) https://www.maruwa-g.com/recruit/member/interview02/...