職務内容
【業務内容】
≪お仕事内容≫
・半導体製造工場にて、部品製造のマシンOPのお仕事を行って頂きます。
【スケジュール目安/土日祝除く(見込)】
(1)ご面談(応募後/0~2営業日)
(2)現地職場見学(ご面談後/1~7営業日)※遠方の方はWEB見学相談可能
(3)入寮(職場見学後/5~7営業日)※希望の方のみ
(4)入社(随時)
【具体的な業務内容】
半導体の部品製造マシンOP・検査業務
・マシンOP/製造マシンオペレータ作業。部品や金型(10~15キロ程度)の定期的なセット・確認作業。複数台を担当。
・検査業務/作業途中や終了後、細かい部品の検査や品質のチェックをする作業。
※大きな製品はありません。
※クリーンルーム内作業、クリーンスーツ・帽子を着用
<専門用語での仕事内容>
積層品生工程作業
・ラミネート、スナップ、パンチ、KO、印刷機の設備オペレーション※マシンOP
・プロセスチェック(作業途中の品質確認)※検査
【職場環境】
・最寄駅より車5分
・寮手配可能/寮費無料/駐車場無料
・寮より車10分程度※ご注意/自転車なら15~20分程度/移動手段があると便利な地域
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